一、pcba板检验标准是什么？
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
1，严重缺点（以cr表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要缺点（以ma表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以mi表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
pcba板需检验哪些项目及检验标准是什么
二、pcba板的检验条件：
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有eos/esd全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依qs9000 c=0 aql=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
4，抽样计划：mil-std-105e level ⅱ正常型单次抽样
5，判定标准：严重缺点（cr）aql 0%
6，主要缺点（ma）aql 0.4%
7，次要缺点（mi）aql 0.65%
smt贴片车间pcba板检验项目标准
三、smt贴片车间pcba板检验项目标准
01， smt零件焊点空焊
02， smt零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， smt零件（焊点）短路（锡桥）
04， smt零件缺件
05， smt零件错件
06， smt零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
07， smt零件多件
08， smt零件翻件 ：文字面朝下
09， smt零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（mi）
10， smt零件墓碑 ：片式元件末端翘起
11， smt零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12， smt零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
13， smt零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
14， smt零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
15， smt零件无法辨识（印字模糊）
16， smt零件脚或本体氧化
17， smt零件本体破损 ：电容破损(ma);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(mi);ic破损之任一方向长度<1.5mm(mi),露出内部材质(ma)
18， smt零件使用非指定供应商 ：依bom，ecn
19， smt零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
20， smt零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(ma)
21， smt零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(ma)
22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(ma)
23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(mi)
24， 结晶现象 ：在pcb板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
27， pcb铜箔翘皮
28， pcb露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(ma)
29， pcb刮伤 ：刮伤未见底材
30， pcb焦黄 ：pcb经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与pcb颜色不同时
31， pcb弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(ma)
32， pcb内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(mi);在镀覆孔间或内部导线间起泡(ma)
33， pcb沾异物 ：导电者(ma);非导电者(mi)
34， pcb版本错误 ：依bom,ecn
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(ma)
dip后焊车间pcba板检验项目标准
四、dip后焊车间pcba板检验项目标准
01， dip零件焊点空焊
02， dip零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， dip零件（焊点）短路（锡桥）
04， dip零件缺件：
05， dip零件线脚长： φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmφ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
06， dip零件错件：
07， dip零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08， dip零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
09， dip零件浮高或高翘： 参考ipc-a-610e，根据组装依特殊情况而定
10， dip零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
11， dip零件无法辨识：（印字模糊）
12， dip零件脚或本体氧化
13， dip零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
14， dip零件使用非指定供应商： 依bom，ecn
15， pth孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(ma)
17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(mi)
18， 结晶现象： 在pcb板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
21， pcb铜箔翘皮：
22， pcb露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(ma)
23， pcb刮伤： 刮伤未见底材
24， pcb焦黄： pcb经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与pcb颜色不同时
25， pcb弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(ma)
26， pcb内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(mi);在镀覆孔间或内部导线间起泡(ma)
27， pcb沾异物： 导电者(ma);非导电者(mi)
28， pcb版本错误： 依bom,ecn
29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(ma)
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
1，严重缺点（以cr表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要缺点（以ma表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以mi表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
pcba板需检验哪些项目及检验标准是什么
二、pcba板的检验条件：
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有eos/esd全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依qs9000 c=0 aql=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
4，抽样计划：mil-std-105e level ⅱ正常型单次抽样
5，判定标准：严重缺点（cr）aql 0%
6，主要缺点（ma）aql 0.4%
7，次要缺点（mi）aql 0.65%
smt贴片车间pcba板检验项目标准
三、smt贴片车间pcba板检验项目标准
01， smt零件焊点空焊
02， smt零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， smt零件（焊点）短路（锡桥）
04， smt零件缺件
05， smt零件错件
06， smt零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
07， smt零件多件
08， smt零件翻件 ：文字面朝下
09， smt零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（mi）
10， smt零件墓碑 ：片式元件末端翘起
11， smt零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12， smt零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
13， smt零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
14， smt零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
15， smt零件无法辨识（印字模糊）
16， smt零件脚或本体氧化
17， smt零件本体破损 ：电容破损(ma);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(mi);ic破损之任一方向长度<1.5mm(mi),露出内部材质(ma)
18， smt零件使用非指定供应商 ：依bom，ecn
19， smt零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
20， smt零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(ma)
21， smt零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(ma)
22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(ma)
23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(mi)
24， 结晶现象 ：在pcb板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
27， pcb铜箔翘皮
28， pcb露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(ma)
29， pcb刮伤 ：刮伤未见底材
30， pcb焦黄 ：pcb经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与pcb颜色不同时
31， pcb弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(ma)
32， pcb内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(mi);在镀覆孔间或内部导线间起泡(ma)
33， pcb沾异物 ：导电者(ma);非导电者(mi)
34， pcb版本错误 ：依bom,ecn
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(ma)
dip后焊车间pcba板检验项目标准
四、dip后焊车间pcba板检验项目标准
01， dip零件焊点空焊
02， dip零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， dip零件（焊点）短路（锡桥）
04， dip零件缺件：
05， dip零件线脚长： φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmφ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
06， dip零件错件：
07， dip零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08， dip零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
09， dip零件浮高或高翘： 参考ipc-a-610e，根据组装依特殊情况而定
10， dip零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
11， dip零件无法辨识：（印字模糊）
12， dip零件脚或本体氧化
13， dip零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
14， dip零件使用非指定供应商： 依bom，ecn
15， pth孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(ma)
17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(mi)
18， 结晶现象： 在pcb板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
21， pcb铜箔翘皮：
22， pcb露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(ma)
23， pcb刮伤： 刮伤未见底材
24， pcb焦黄： pcb经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与pcb颜色不同时
25， pcb弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(ma)
26， pcb内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(mi);在镀覆孔间或内部导线间起泡(ma)
27， pcb沾异物： 导电者(ma);非导电者(mi)
28， pcb版本错误： 依bom,ecn
29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(ma)
本文网址：
上一篇：已经是第一篇了
下一篇：什么是烧录机？
